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學習強國:安徽——“芯”産業的新前景

发布时间: 2019-07-15来源: 合肥产投集团閱讀量:2082

芯片被稱爲現代工業的“糧食”,是信息技術産業最重要的基礎性部件。從手機、計算機、汽車,到高鐵、電網、工業控制,再到物聯網、大數據、雲計算……這些領域産品的生産和更新換代都離不開芯片産業。圍繞這一戰略性新興産業,安徽省加快布局,實現了芯片産業“從無到有、從有到多”的跨越發展。

需求牽引,“IC之都”正在崛起

日前,記者走進位于安徽合肥經開區的合肥通富微電子有限公司的生産車間內,這家國內集成電路封測龍頭企業此刻産銷兩旺,自動化生産線上各種機器有序運轉,铿锵和鳴。

“這台機器是用來切割晶圓的,只要設定好參數,機器將自動完成芯片切割,晶片切割之後,再完成後續封裝工序就是一顆顆完整的集成電路。”經過一台全自動晶片切割機前,企業副總經理袁國強介紹,合肥通富微電子專業從事集成電路封裝和測試,自2016年投入量産以來,發展節節攀升。目前所有生産線都在滿負荷運轉,每天生産1700萬顆集成電路,訂單供不應求。

在袁國強看來,合肥發展集成電路産業有著良好的産業基礎。這裏是全國最大家電制造基地,全國規模最大、産業鏈最完整的新型顯示産業基地,全國重要的汽車和裝備制造基地,全國重要的新能源産業基地。據預測,僅合肥家電、顯示面板、汽車電子和綠色能源等産業,每年對各類集成電路的市場需求就達數十億顆,總額超過300億元。通富微電看好合肥這個“後起之秀”蘊藏的巨大市場發展潛力。

“2013年前後,合肥的家電、平板顯示、汽車等支柱産業轉型升級時都遇到了缺‘芯’問題。那時起,合肥便提出打造‘IC之都’,從市場需求出發謀劃‘補芯’,加大産業鏈招商力度。”合肥市發改委主任秦遠望說。

一大批重大項目纷纷落户合肥。2017年底,百亿级项目合肥晶合投产,合肥成为拥有12英寸晶圆先进制造厂的城市之一。投资过千亿元的合肥长鑫也进展顺利,正在开展动态存储芯片技术验证投片。紧随其后的,还有深耕细分市场存储设计的兆易创新、集成电路封测企业通富微电子、智能芯片先行者寒武纪……经过几年发展,合肥芯片304am实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展,初步确立了“以设计为先导,晶圆制造为基础,结合本地市场需求建立全304am链”的发展模式。如今,180余家芯片企业汇聚合肥,这里已经形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备环节的全304am链,年产值保持约20%增速,“IC之都”正在崛起。

2018年,安徽省印發《安徽省半導體産業發展規劃(2018—2021年)》,吹響了半導體産業加速發展的號角。《規劃》明確提出,到2021年安徽省半導體産業規模力爭達到1000億元,半導體産業鏈相關企業達到300家,芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業分別達到2家至3家。重點打造以合肥爲核心,以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市爲主體的半導體産業發展弧,構建“一核一弧”的半導體産業空間分布格局。

短板凸顯,核心技術仍待突破

近年來,我國集成電路産業規模不斷擴大,創新能力不斷提升,産品種類日益齊全。據中國半導體協會公布的數據顯示,2018年我國集成電路行業銷售額爲6532億元,2015年以來一直維持在20%以上的增速。但是與發達國家相比差距仍然較大,我國集成電路産業存在技術水平不高、核心設備國産化率低等短板。

“在核心技术方面,我们与先发国家仍有巨大差距。”国家集成电路産業投資基金股份有限公司总裁丁文武认为,我国集成电路304am对外依存度高,进出口逆差巨大,其中核心芯片还大量依赖进口,CPU、GPU、存储器等高端芯片领域还几乎处于空白。

“尤其在通訊、CPU等高端芯片領域,進口依存度依然較高。”合肥市半導體行業協會負責人介紹,雖然在中低端的芯片領域能夠基本自給,但是在存儲器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領域,還主要依賴進口。

産業化應用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從事視頻處理芯片研發設計企業,公司董事長劉偉認爲,在平板顯示芯片領域,國産芯片雖然技術日趨成熟,認知度也在不斷提高,但産業化應用仍然不足。雖然國産芯片産品種類齊全,但除在通信領域有突破外,在中央處理器、存儲器、數字信號處理器等領域的市場占有率不高,很多下遊企業更願意采購進口産品。

目前,安徽省芯片設計産品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導産業的核心芯片和拳頭産品少,存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端産品緊缺,大部分産品市場占有率不高、競爭力不強。另外,産業鏈上下遊關聯不緊密。芯片設計與制造關聯度不高,制造水平目前無法滿足設計企業流片需求,多數設計企業要在海外流片。芯片模塊集成企業匮乏,汽車、家電等整機應用企業與芯片設計企業聯動機制尚未形成,協同發展能力不足。

優化生態,延鏈強鏈邁向高端

2019年6月18日,99個重點項目在合肥經開區智能裝備科技園集中簽約,協議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中,集成電路項目超20個,涵蓋了半導體設計、測試、封裝、設備等産業鏈。依托自身産業優勢,合肥經開區高標准引進芯片企業,形成了以長鑫存儲爲核心的晶圓制造産業,集聚了包括設計、制造、封測的上下遊産業鏈,打造千億級集成電路産業基地。

安徽合肥新站高新区积极围绕集成电路304am招商引資,不断深化与台湾地区企业合作,重点招商引資涉台企业约14家,晶合、奕斯伟双子项目、台湾汇成金凸块封装测试项目等一批龙头项目纷至沓来。目前合肥新站高新区已经集聚了重点集成电路304am类项目近20家,初步形成从设计、材料、制造、封测到智能终端的304am链条,构建起“芯屏器合”良性304am生态。

安徽省合肥市半導體行業協會負責人認爲,未來應該以市場爲導向,從人才、資金、技術基礎的實際出發,有重點、有計劃地加強核心技術研發,逐步做強半導體産業。合肥在招大引強的同時,應該圍繞本地産業特色,充分發揮面板、汽車、家電等特色産業的市場需求優勢,全面推動半導體産業的穩健發展,努力打造中國的IC重鎮。

中科院微電子所所長葉甜春認爲,集成電路産業從價值鏈低端走向高端,實現産業鏈、價值鏈、創新鏈三鏈融合,需要在認清自身實力的基礎上,做好戰略定位和系統布局,同時不斷尋找新的開發渠道和合作夥伴,提升開放合作程度,積極融入全球産業鏈和分工體系。

人才短缺也是制約集成電路産業發展的短板。隨著集成電路産業快速發展,相關人才尤其是高端設計人才嚴重稀缺,專業人才培養力度有待提高。專家建議應加強職業培訓和海外高層次人才引進,采取多種形式大力培養和培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨幹專業技術人才。爲推動集成電路産業健康持續發展,合肥強化人才培養和引進,未來7年內將拿出超百億元資金營造“養人”環境,研究制定集成電路産業人才認定標准,持續將微電子人才培養作爲推進“雙一流”大學(學科)建設、引進國內外知名高校合作共建和發展職業教育的重要內容。

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